随着AI算力需求增加，产业链上游的高端电子电路铜箔正在经历前所未有的技术迭代和升级。为了抢占这一市场高地，多家A股上市公司已斥重资布局，以HVLP（极低轮廓铜箔）、RTF（反转铜箔）为代表的高端铜箔建设进程正全面加速。
布局高端电子电路铜箔项目
德福科技（301511）5月27日晚间对外披露关于公司对外投资暨签订项目合同书的公告。公告显示，公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》，计划投资约31亿元，包括固定资产投资约21亿元和后期运营流动资金10亿元，建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，具体将在公司全资子公司九江琥珀新材料有限公司内实施。
依据德福科技公告，本项目为公司通过扩张高端AI电子电路铜箔产能，以满足客户和市场需求，实现产业链升级，进一步提升公司在高端铜箔市场的竞争力。本合同的签订对公司本年度及后续年度的经营业绩影响需根据项目具体建设进度和实施情况而定。本合同的签订与后续履行不会影响公司业务的独立性，符合相关法律法规的规定。
铜冠铜箔（301217）在最新披露的投资者关系活动记录表中表示，公司HVLP1至4代全系列铜箔均已完成客户供货布局，当前出货主力以HVLP2代产品为主。公司HVLP5代铜箔正在研发中，目前已突破关键性能指标。公司开发的IC封装用载体铜箔，在IC封装载板中承担关键的导电、信号传输功能，是新一代电子信息技术的关键材料之一。目前正在推进新产品的技术研发及产业化工作。
逸豪新材（301176）在最新披露的投资者关系活动记录表中表示，在电子电路铜箔领域，公司积极推动高端铜箔产品导入AI算力产业链，进一步拓展客户群体，扩大境内外知名头部企业覆盖范围；在PCB领域，重点发力汽车、工控、新能源等领域，积极拓展该领域国内外优质客户，提升公司客户数量和质量，推动公司PCB产销量大幅增长。
业绩大幅增长
受益于PCB产销量大幅增长，相关上市公司2025年、2026年一季度业绩回暖较为明显。
数据显示，2026年一季度，39家PCB概念股中，有35家实现营业收入同比增长，20家实现归属于上市公司股东的净利润同比增长。
以天津普林（002134）为例，2026年一季度，公司共实现营业收入约4.24亿元，同比增长42.39%；实现归属于上市公司股东的净利润1159.14万元，同比增长2187.33%。
作为PCB的上游，覆铜板行业也迎来了全面复苏，相关上市公司业绩表现不俗。
以金安国纪（002636）为例，公司主要产品覆铜板是电子行业的基础材料，主要客户为PCB工厂。2025年度，受益于行业景气度回升，公司覆铜板产销数量同比增长、销售价格逐渐回升，实现营业收入同比上升及净利润大幅增长。
推进主业高端化升级
不少上市公司表示，将积极推进主业的高端化升级与产能优化。
楚江新材（002171）表示，公司将聚焦铜基新材料和军工碳材料双轮驱动战略，推进主业高端化与产能优化。铜基板块重点推动5万吨高精铜合金带箔材、6万吨高精密度铜合金压延带改扩建等项目全面达产，释放高端产能规模优势；聚焦高附加值领域，加快超细微导体、高导铜合金等产品研发升级，提升高端产品占比与盈利能力；持续优化产品结构与客户结构，深化与下游优质客户合作，夯实行业领先地位。
天津普林在公告中表示，公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子等领域。PCB是随着电子连接系统发展而来的，最初主要实现电子终端各类元器件的电路连接。随着电子终端小型化、高集成化和高性能演进，PCB已从早期连接电阻电容等分立器件，转向主要承载半导体芯片之间的高速、高密度电气互连。通常PCB的产值是终端价值的3%-4%，但半导体越来越重要，在终端中的价值占比越来越高。2025年，PCB行业已进入结构性复苏。增长主线已从补库存切换到AI服务器、交换机、光模块、汽车电子驱动的高端化升级。2026年，行业景气度大概率延续，且继续向高端领域集中。
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